2025年4月11日，在科技界瞩目的舞台共创智能体AI时代的新篇章。联发科，作为全球领先的半导体公司，于今日举办了备受期待的天玑开发者大会2025（MDDC 2025）。此次大会以“AI随芯，应用无界”为主题，旨在汇聚行业领袖、全球开发者及技术专家，共同探讨AI与芯片技术的深度融合及其对未来智能体AI体验的影响。
大会在联发科某研发基地隆重举行，吸引了来自世界各地的数千名参与者。开场致辞中，联发科总经理陈冠州强调了AI技术在当前科技革命中的核心地位，并表达了公司对于推动智能体AI发展的坚定决心。他提到：“联发科一直致力于将先进的AI技术融入我们的芯片产品中，以驱动未来智能设备的革新。”
会上，联发科不仅展示了其最新研发成果——AI性能大幅提升的天玑9400+旗舰芯片，还正式启动了“天玑智能体化体验领航计划”。据联发科计算与人工智能技术群总监吴柏冈介绍，这一计划将联手全球产业伙伴，共同探索智能体AI的无限可能，加速智能设备的性能提升和应用创新。
在主题演讲环节，多位行业专家分享了关于AI与半导体产业融合的新趋势。其中，知名科技分析师王如刚指出：“随着AI技术的不断发展，我们正处在一个智能互联的新时代。联发科通过天玑系列芯片的不断创新，正引领着这一变革。”
值得一提的是，本次大会还特别关注了智能体AI体验的发展。联发科通过一系列互动展示和案例分享，向与会者展示了如何通过其芯片技术优化智能设备的AI功能，从而提供更加流畅、智能的用户体验。这些展示不仅体现了联发科在AI领域的深厚积累，也激发了开发者们对于未来智能体AI应用的无限想象。
随着大会的圆满落幕，联发科再次证明了其在半导体行业的领导地位。通过举办此次天玑开发者大会2025，联发科不仅展示了其在AI芯片技术方面的最新成果，也传递了与全球生态伙伴携手共进、共创智能体AI时代的坚定信念。未来，我们有理由相信，联发科将继续引领智能设备行业的发展方向，为构建更加智能、便捷的数字生活贡献力量。