近日，印度科学研究所（IISc）的30名科学家组成的团队向政府提交了一份开发“埃米级”芯片的提案，引发全球半导体行业关注。据悉，该团队计划采用新型二维材料技术，目标将芯片尺寸缩小至当前最小商用芯片的十分之一，试图在半导体领域实现“弯道超车”。
一位参与提案的科学家透露：“我们已成功完成初步实验，证明二维材料在电子传输性能上的优势。”不过，他同时强调，从实验室成果到商业化生产仍需克服多重技术难关，例如高精度蚀刻工艺和晶圆级材料均匀性控制。
值得注意的是，印度政府近年持续加大半导体产业扶持力度。2024年预算案中，该国宣布未来五年投入1.2万亿卢比（约145亿美元）推动芯片制造，并已吸引富士康、塔塔集团等企业建设半导体工厂。此次埃米级芯片提案若获批准，或将成为印度“芯片强国”战略的重要支点。
然而，国际观察人士指出，印度半导体基础仍较薄弱。目前全球最先进的2nm制程芯片已进入量产阶段，而印度尚未掌握28nm以上成熟制程的大规模生产能力。美国斯坦福大学半导体专家詹姆斯·陈表示：“二维材料研究虽具潜力，但从实验室到产线需要完整的产业链支撑，印度仍需解决光刻机、EDA软件等关键环节的短板。”
印度电子和信息技术部回应称，政府正在组织专家评估提案的可行性，预计将在三个月内成立专项工作组。若项目启动，印度可能与欧盟“芯片法案”、日本Rapidus计划等区域性半导体战略形成竞争态势。
业内分析认为，埃米级芯片研发虽具前瞻性，但商业化周期可能长达十年。在此期间，印度需同步完善半导体生态体系，包括培养技术人才、建立测试生产线以及吸引跨国企业合作。正如提案文件所述：“这不仅是技术竞赛，更是国家科技实力的持久战。”