在AI算力需求激增的背景下，光模块行业正经历技术迭代与市场格局的双重变革。可川科技凭借全链条技术布局与垂直整合能力，从硅光芯片设计到模块封装实现自主可控，良率突破90%，成本降低15%-20%，跻身行业头部阵营。这家曾以功能性器件为主业的企业，通过技术突围与产能释放，正重塑全球光模块产业竞争格局。
一、技术破局：全链条能力构筑核心壁垒
可川科技的光模块业务以“垂直整合”模式打破行业痛点。公司构建了从硅光芯片设计、晶圆检测到COB封装的全流程体系，通过晶圆级检测技术前置质量管控节点，将量产良率提升至90%以上，远超行业平均水平。首条产线月产能达4-5万只，生产成本较行业均值低15%-20%，实现性能与成本的双重突破。
“技术路线选择是关键。”可川科技研发团队表示，公司聚焦硅光技术路径，800G硅光模块已完成验证，计划2025年第四季度量产，同时布局薄膜铌酸锂技术以应对3.2T超高速模块的研发需求。2024年研发投入达2亿元，重点攻关单波200G硅光调制器技术，目标将良率提升至95%以上。
二、市场突围：全球化定制与本土化适配双轮驱动
行业分析指出，全球AI算力竞赛推动光模块技术迭代加速，800G光模块已成主流，1.6T进入需求萌芽期，3.2T研发启动。可川科技通过技术积累与产能释放，抢占AI超算与智算中心升级的窗口期红利。Omdia预测，2025年全球硅光市场将超60亿美元，国内份额有望从15%提升至35%。
三、行业竞速：从技术跟随到引领者的跃升
可川科技的崛起折射出光模块产业的深层变革。传统厂商受制于分立检测工艺与封装后抽检模式，难以兼顾高精度制造与规模化量产，而可川通过全链条自主化生产体系破解这一难题。其研发团队由30名资深专家组成，核心成员平均从业超10年，在硅光芯片设计、封装工艺开发等环节积累深厚，支撑持续突破行业瓶颈。
“东数西算”政策与供应链安全需求加速国产替代进程，可川科技依托全流程技术积累，有望从技术跟随者跃升为行业引领者。随着产能释放与技术迭代，公司或将进一步重塑全球光模块产业竞争格局。