近日，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室传出重磅消息，该校周鹏、包文中联合团队成功研制出全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”。这一创新成果不仅标志着中国在高端芯片制造领域的重大突破，也在全球范围内树立了新的里程碑，展现了中国科研团队在国际半导体技术领域的领先地位。
据周鹏教授介绍，“无极”芯片的研发历时五年，经过无数次实验和技术攻关，最终实现了从理论到实践的飞跃。这款芯片采用新型二维半导体材料二硫化钼（MoS2），成功突破了硅基材料在集成电路制造中的物理极限。相较于传统硅基芯片，“无极”芯片在性能上实现了显著提升，如在32位输入指令的控制下，能够实现最大为42亿的数据间加减运算，最长可编写10亿条精简指令集的程序。
此次研发成功的关键在于复旦团队对二维半导体材料的独特应用和创新性设计。他们利用二维材料原子层级的厚度和优异的电子传输特性，构建了高效的晶体管结构，首次实现了5900个晶体管的集成度，且所有技术均拥有自主知识产权。这一成果不仅彰显了中国科研团队在半导体技术领域的自主创新能力，也为未来芯片技术的发展开辟了新的道路。
在全球芯片短缺和科技创新加速的背景下，“无极”芯片的问世无疑具有重大意义。它不仅为中国高端芯片制造提供了新的解决方案，还可能改变全球芯片产业的竞争格局。业内专家认为，“无极”芯片的成功研发是中国半导体产业自主创新能力的体现，也是中国科技走向自立自强的重要里程碑。
展望未来，“无极”芯片有望在人工智能、物联网、高性能计算等领域得到广泛应用。复旦大学科研团队将继续深化研究，推动二维半导体材料在更多领域的应用探索，为中国乃至全球的科技进步贡献更多力量。