在科技日新月异的今天，中国科学家再次站在了半导体技术的前沿。复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研发出全球首颗基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器——“无极（WUJI）”，这一成果不仅标志着中国在芯片技术领域的重大突破，也以其独特的“豆腐雕花”级工艺吸引了全球目光。
值得注意的是，“无极”芯片的问世，不仅是中国科学家对摩尔定律逼近物理极限的积极回应，更是对国际半导体产业格局的一次重要冲击。十多年来，国际学术界与产业界虽已掌握晶圆级二维材料生长技术，但此前最高的二维半导体数字电路集成度仅为115个晶体管。而“无极”芯片的突破，使我国在新一代芯片材料研制中占据了先发优势。
“无极”芯片的成功研发，离不开复旦大学科研团队的辛勤付出和创新思维。他们采用原子层沉积（ALD）技术，像“豆腐雕花”一样精细地控制着每一层原子的沉积，最终实现了高精度、高集成度的芯片制造。这种工艺不仅提高了芯片的性能，也为其未来在柔性电子、可穿戴设备等领域的应用奠定了坚实基础。
“无极”芯片的问世，不仅是中国半导体产业的一次重大胜利，也是全球科技界的一大盛事。它预示着二维芯片技术的未来发展潜力，将引领全球半导体产业进入一个新的时代。我们有理由相信，在不久的将来，“无极”芯片及其背后的“豆腐雕花”级工艺，将在更多领域发挥重要作用，为人类社会带来更多便利和福祉。
随着“无极”芯片的正式发布和应用推广，全球半导体产业将迎来新的竞争格局。中国科学家的这一突破性成果，不仅提升了我国在国际半导体领域的地位和影响力，也为全球科技进步贡献了中国智慧和中国力量。
未来，我们期待看到更多中国科学家在半导体技术领域取得新的突破和创新，为推动全球科技进步和产业升级作出更大贡献。