根据供应链消息，三星计划于2025年第二季度完成芯片设计工作，并于2026年第一季度启动投片生产。此次合作的核心产品是专为高通下一代骁龙8至尊版2芯片设计的2纳米工艺处理器，预计将于2026年下半年率先应用于三星Galaxy Z Fold8和Galaxy Z Flip8两款折叠屏旗舰手机。值得注意的是，同期发布的Galaxy S26系列仍将采用台积电代工的芯片，显示出三星在高端制程产能分配上的谨慎策略。
此次订单虽仅占三星2纳米总产能（月7000片）的15%，但具有重要战略意义。三星华城S3工厂将采用12英寸晶圆生产，月产量约1000片，尽管规模有限，但标志着三星在3纳米制程良率问题后重新获得国际大客户认可。业内分析指出，高通此前因三星3纳米良率未达预期，将4纳米以下制程订单全部转至台积电，此次回归或是对三星2纳米工艺技术实力的认可。
从技术层面看，三星2纳米SF2工艺较其3纳米制程可实现25%的功耗降低、12%的性能提升及5%的面积缩减。此前Exynos 2600芯片试产良率达到30%，高于内部预期，为其争取高通订单提供了技术背书。值得关注的是，三星在2纳米领域规划了多个节点，除SF2外，SF2P、SF2X等衍生版本将面向高性能计算、汽车等不同场景，展现其技术路线的完整性。
市场观察人士指出，尽管此次订单难以立即扭转三星晶圆代工业务的亏损局面——2025年第一季度该业务亏损约2万亿韩元，且与台积电的市场份额差距已扩大至60个百分点以上，但高通的“回归”具有风向标意义。韩媒强调，三星亟需通过此类合作重建客户信心，同时为未来争夺苹果、NVIDIA等巨头的2纳米订单积累筹码。
双方合作还延伸至扩展现实领域。三星将承接高通为三星移动体验部门XR头显项目“Project Moohan”设计的4纳米AP订单，进一步深化技术协同。此举不仅巩固了三星在移动端的代工地位，更指向其在AI终端设备产业链中的布局野心。
行业分析师认为，三星与高通的此番合作，既是对台积电垄断高端制程市场的一次突破尝试，也折射出全球半导体产业技术路线的竞争焦点正加速向2纳米领域转移。随着英特尔等竞争对手加码代工业务，三星能否凭借此次合作重拾技术话语权，将成为影响未来市场格局的关键变量。