8月22日上午，英伟达首席执行官黄仁勋搭乘私人飞机抵达中国台湾，开启其今年第三次访台行程。一下飞机，他便直奔新竹台积电总部发表演讲，并计划与台积电创始人张忠谋夫妇会面为其庆生，随后还将与董事长魏哲家等高管共进晚餐。此次行程的核心议题围绕下一代GPU芯片“Vera Rubin”及配套的Spectrum-X Photonics交换机芯片展开，标志着双方在高端制程领域的合作进入新阶段。
据供应链消息，Vera Rubin GPU即将采用台积电第三代3nm（N3P）制程代工，并运用封装面积达4倍光罩尺寸的CoWoS-L技术打造，采用Chiplet小芯片架构设计。这一创新方案突破了传统单芯片GPU的限制，显著提升了性能、可扩展性和成本效率。按照规划，该芯片将于2025年底实现量产，并于2026年初正式上市销售。尽管此前市场曾担忧设计问题可能导致延期，但外资投行调查显示项目进展顺利——首颗Rubin芯片预计于10月在台积电晶圆厂启动试产，工程样品有望在今年第四季度如期完成。后续芯片与系统设计将于2026年3月定案，第二季度进入量产阶段，第三季度服务器机架将开始放量出货。在此关键节点，黄仁勋的到访被视为为后续生产保驾护航的重要举措。
作为全球AI芯片领域的领军者，英伟达与台积电的合作由来已久。黄仁勋曾公开表示：“英伟达的成功建立在台积电的基础上，没有台积电就不会有今天的英伟达。”目前，双方正在推进六类全新芯片的合作，涵盖新款中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、NVLink交换机芯片、网通芯片和硅光子芯片等多个领域，均在台积电工厂内完成生产。这种深度绑定的关系不仅体现在技术层面，更延伸至战略布局。例如，英伟达正与富士康合作建设台湾首座AI工厂，并计划持续扩大在当地的投资，依托鸿海、广达、纬创等完善的电子制造生态系统，抢占AI机器人领域的下一波革命先机。
在谈及中国台湾在全球AI产业链中的角色时，黄仁勋给予高度评价。他指出：“我们正处于新工业革命的起点，AI将无所不在。”他预期每个社会、每家公司甚至每个人都将融入AI应用，从而全面提升各行各业的生产力并催生前所未有的创新场景。为进一步推动这一愿景落地，黄仁勋预告将于10月首次在华盛顿特区举办GTC大会，重点探讨AI在量子计划、电信、物理、化学、材料科学等专业领域的突破性应用。
值得关注的是，针对近期业内传出的英伟达对华特供H20芯片停产传闻，黄仁勋明确回应称：“我们已经澄清过，H20没有后门，从来没有过这样的问题。”同时透露公司正在与美国商谈向中国提供H20芯片替代品事宜，但强调最终决策权不在英伟达手中。这一表态既维护了企业信誉，也折射出地缘政治背景下科技巨头面临的复杂挑战。
此次访问不仅是一次商业洽谈，更是一场关于未来技术的深度对话。随着Vera Rubin GPU试产临近，台积电先进的制程能力和封装技术将成为支撑英伟达引领AI算力竞赛的关键基石。而黄仁勋对台积电“人类历史上最伟大公司之一”的高度赞誉，以及亲自表达感谢的举动，则彰显了双方超越供应商关系的战略合作伙伴关系。在AI浪潮席卷全球的背景下，这场跨越海峡的技术联动，或将重塑整个半导体产业的格局。