2025年4月2日，在半导体技术研究领域，复旦大学周鹏教授和包文中研究员带领的团队创下里程碑。他们成功研发出全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”，实现了5900个晶体管的集成。这一突破性成就不仅绕开了传统硅基材料的限制，而且标志着国产芯片技术在全球高科技竞争中迈出了重要一步。
该研究团队在二维半导体集成工艺的开发上取得了显著进展。据了解，其开发的工艺中有约70%的工序可以直接沿用传统的半导体制造流程，这为二维半导体芯片的商业化生产铺平了道路。此外，这一成果的成功也得益于与国内芯片制造商及封装测试企业的紧密合作，实现了全链条的自主研发。
周鹏教授表示，此次研发的微处理器“无极”不仅展示了二维半导体技术的巨大潜力，更代表了中国在高端芯片技术上的自主创新能力。此前，由于硅基材料在微型化和性能上的局限，全球半导体行业面临着重大挑战。而“无极”芯片的问世，为解决这些问题提供了全新的思路和方法。
据悉，“无极”芯片的研发过程中包含了多项创新设计。例如，它采用了独特的逻辑单元和场效应晶体管结构，使得整个系统能在极低的电压下运行，这不仅降低了能耗，也提高了处理速度。同时，这种新型架构的微处理器还具有良好的可扩展性和兼容性，预示着其在未来的物联网、人工智能等领域拥有广泛的应用前景。
业内专家认为，复旦团队的这一突破将对中国乃至全球的半导体产业产生深远影响。它不仅能够推动国内芯片产业的自主可控发展，减少对外部技术的依赖，还有望在全球半导体市场中占据一席之地，改变现有的市场格局。
随着“无极”芯片的进一步研究和优化，预计未来几年内我们将看到更多基于二维半导体技术的高性能、低功耗微处理器问世。这些芯片将为智能手机、平板电脑、可穿戴设备等产品带来更加流畅和高效的用户体验，同时也将促进智能家居、自动驾驶等新兴产业的快速发展。
值得一提的是，这项研究成果已经获得了国际学术界的高度评价。近日，相关论文已在《自然》杂志主刊上发表，这是对中国科研团队在国际半导体技术领域研究成果的高度认可。
复旦大学周鹏教授和包文中研究员领导的团队通过“无极”芯片的研发，不仅突破了二维半导体电子学的工程化瓶颈，也为全球半导体技术的发展开辟了新的道路。随着后续研究的深入和应用的拓展，“无极”芯片有望在全球范围内引领一场新的技术革命。