近日，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室传出重磅消息，该校周鹏、包文中联合研究团队成功研制出全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器，名为“无极（WUJI）”。这一突破性成果不仅标志着中国在二维半导体芯片领域取得了里程碑式进展，也预示着该技术未来广阔的应用前景。
据复旦大学4月2日深夜发布的消息，这款名为“无极”的芯片实现了5900个晶体管的集成度，打破了二维半导体电子学工程化应用的成本瓶颈。在32位输入指令的控制下，它能够实现最大为42亿次的数据间加减运算，支持GB级数据存储和访问能力，以及最长可达10亿条精简指令集的程序编写。这一性能指标直逼传统硅基芯片，展示了二维半导体材料在高性能计算领域的巨大潜力。
二维半导体材料因其超薄、透明、柔韧等特性，被视为后摩尔时代集成电路的重要基础材料之一。然而，长期以来，二维半导体电子学面临集成度低、成本高昂等挑战，限制了其大规模产业化应用。复旦大学团队的这一突破，为解决这些难题提供了全新的思路和解决方案。他们创新性地采用了原子精确可控的莫尔条纹图案，结合先进的制造工艺，成功构建了高集成度的二维半导体芯片。
值得一提的是，“无极”芯片还具备出色的能效比。相较于传统硅基芯片，它在处理相同任务时能耗更低，这对于日益关注环保和可持续发展的今天来说，具有重要的现实意义。此外，该芯片还具有良好的柔韧性和可扩展性，为未来柔性电子、可穿戴设备等领域的应用提供了更多可能性。
复旦大学周鹏教授表示：“二维半导体芯片‘无极’的问世，是复旦大学科研团队多年努力的结果，也是中国半导体产业自主创新的又一重要成果。我们将继续深耕二维半导体技术领域，推动相关技术的产业化应用，为我国集成电路产业的自主可控贡献力量。”
业内专家认为，复旦大学团队研制成功的二维半导体芯片“无极”，不仅为我国半导体产业注入了新的活力，也为全球半导体技术的发展开辟了新的方向。随着进一步的研发和优化，二维半导体芯片有望在未来广泛应用于智能手机、物联网、人工智能等领域，成为推动科技进步的重要力量。
随着“无极”芯片的问世，中国在全球半导体产业中的地位将进一步得到巩固和提升。复旦大学团队的成功经验，也将激励更多科研工作者投身于半导体技术的研发和创新中，共同推动我国半导体产业的繁荣发展。